全集成式整体解决方案可提升性能并降低设计复杂性

2020 年 12 月 8 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出第二代隔离集成电流传感器 IC MLX 91220 （5 V） 和 MLX 91221 （3.3 V）。这两款霍尔效应电流传感器 IC 适用于一系列汽车应用和工业应用，例如车载充电器 （OBC）、DC / DC 转换器、电源和小型电气驱动装置等。该产品具有 300 kHz 带宽，适用于多种低于 50 A RMS 的功率转换应用。

第一代电流传感器 IC 集成了传感元件和带电压隔离的高精度信号调节，MLX 91220 / 21 基于第一代产品构建。新一代的电流传感器 IC 采用微型 SOIC8 窄体封装和 SOIC16 宽体封装，带宽提升至 300 kHz，响应时间仅为 2 μs。极短的响应时间可支持更高的切换频率和更精确的控制回路跟踪。

MLX 91220 还改进了两种过电流检测 （OCD） 功能，通过内部和外部功能实现了必要的监控机制。内部 OCD 阈值可以在检测电流范围内或范围外选择，响应时间为 2 μs；外部 OCD 阈值可通过外部参考电压设置为输出工作电压范围内或接近该范围，常规响应时间为 10 μs。这两种过流检测功能可用于同一应用中，以提供冗余或检测短路和超出电流范围的不同情况。

在工厂校准时，Melexis 就已为 MLX 91220 和 MLX 91221 定义了灵活的输出模式。汽车应用通常倾向于比率式的模拟输出电压，而工业应用通常依赖基于参考电压的固定灵敏度。输出模式经过工厂校准，可以通过产品订购代码选择。

与大多数电流传感器不同，MLX 91220 / 21 不依赖聚磁器件，而是使用内部差分技术概念来检测由内部初级电流导体产生的磁场。此外，此差分概念还提供了高水平的杂散场抗干扰能力，可支持更高密度的电力电子设备，因为传感器受附近杂散磁场的影响较小。

根据 IEC / UL-62368，SOIC8 封装的额定隔离水平为 2.4 kVrms，而 SOIC16 宽体封装的额定隔离水平是其两倍，达到 4.8 kV。SOIC16 封装引脚数更多且导体厚度更大，因此还能提供更低的初级导体电阻。与分流电阻分立式的解决方案不同，这两个版本的芯片均具有较低的电阻率，SOIC16 版本可达 0.75 mOhm，而 SOIC8 版本可达 0.85 mOhm，明显低于基于分流电阻式的解决方案。

MLX 91220 和 MLX 91221 具有全面的功能集成和设计灵活性，客户可通过仅一种产品来实现性能优化，从而获得更大的竞争优势。为帮助客户简化设计并从新功能中受益，Melexis 不断开发新技术，以强化其现有电流传感器 IC 产品。