Sensor Hub（传感器集线器）方案整合度将再次大幅提升。微控制器（MCU）供应商正借重系统级封装（SiP）和硅穿孔（TSV）技术，整合微控制器和多轴微机电系统（MEMS）传感器，以开发出尺寸更小的Sensor Hub方案，助力智能型手机品牌商打造轻薄外观且可支援更酷炫的人机界面功能的产品。

意法半导体技术营销经理李炯毅表示，微控制器整合多轴MEMS传感器，将成为未来Sensor Hub重要设计趋势。他表示，现阶段智能型手机的Sensor Hub主要系采微控制器与MEMS传感器分离的设计架构；然随着手机功能不断增加，可利用的印刷电路板（PCB）空间将日益吃紧，因而促使微控制器业者采用SiP和TSV技术，开发结合微控制器和MEMS传感器的高整合度Sensor Hub方案。

据了解，意法半导体已于近期采用SiP技术推出整合微控制器及九轴MEMS传感器（加速度传感器、陀螺仪及磁传感器）的Sensor Hub，尺寸仅有4毫米×4毫米；此外，亦利用TSV技术打造出整合微控制器和六轴MEMS传感器（加速度传感器和陀螺仪）的超小尺寸方案，体积仅10立方毫米。

除意法半导体外，飞思卡尔（Freescale）、爱特梅尔（Atmel）等微控制器厂商，也计划藉由SiP技术，开发整合微控制器和多轴传感器的微型化Sensor Hub方案。

飞思卡尔大中华区消费类感应器营销与市场开发经理高小龙亦透露，该公司将于2014年发表Cortex-M0+或Cortex-M4微控制器整合九轴MEMS传感器的Sensor Hub方案，并在2014年底或2015年初，进一步推出整合十轴MEMS传感器的产品，迎合行动装置和穿戴式装置对于尺寸的严格要求。

尽管微控制器整合多轴MEMS传感器的Sensor Hub方案将陆续出笼，不过李炯毅强调，部分MEMS传感器的封装技术和制程并不兼容，如光传感器和气压计与其他MEMS传感器大相迳庭，不仅不易整合且整合并无益处，因此微控制器整合多轴MEMS传感器，抑或多轴MEMS传感器的高整合度方案仍有技术上的局限。