随着热插拔行业的发展和系统需要更高的功耗、更低的形状系数和低成本的解决方案，组件选型变得更加重要。这其中涉及了多种计算，且对最坏情况的设计也很快将成为一项难题。您是否考虑了定时器针脚的最小/最大源电流？或者是否降低MOSFET安全工作区(SOA)曲线过温？您需要考虑到这些问题，否则您的设计可能会遇到启动问题—甚至是MOSFET或集成电路故障。

LM25066设计计算器等设计工具有助于解决这些问题并为您进行必要的计算，能够节省大量时间并避免人为错误产生的风险。无论是创建新设计，还是对现有设计进行故障排除，请考虑使用设计计算器以显示可能存在问题的部分。

热插拔设计中可能会发生的最危险的故障是在应用输入功率后，输出端发生短路。MOSFET在达到饱和区（高VDS电压）时会开启，此时的功率损耗可能会很高。某些热插拔控制器（例如TPS24770）可能会在这种情况下限制MOSFET的功率损耗，而其他控制器则不会。

要检查MOSFET是否有危险，您需要考虑热插拔控制器能够承受的功率大小和持续时间的极限，并需要将其与MOSFET可无故障处理的功率大小和持续时间相比较。设计计算器工具将通过收集所有必要的输入（例如最大负载电流、环境温度、RDSON、热系数、电流极限/功率极限以及SOA曲线）指导您完成这一步，然后计算出设计余量。若MOSFET存在危险，该工具会将电池用红色高亮显示（参见图1）并解释如何解决问题。

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图1：最坏情况下MOSFET SOA余量较低时热插拔设计的示例（示例中用了LM25066设计计算器工具中的第4步）

有了热插拔设计计算器工具，您可以避免许多应用问题，它能帮助您进行组件选型、创建、审核热插拔电路设计或对其进行故障排除。

其他资源

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要讨论热插拔设计中的详细方程和方法，请参见应用注释，“稳健热插拔设计。”

原文链接：https://e2e.ti.com/blogs_/b/powerhouse/archive/2016/03/04/simplify-robust-hot-swap-design-using-design-calculator-tools