摘要：本文设计了一种应用于负电源的电平位移电路。实现从0～8V低压逻辑输入到8～-100V高压驱动输出的转换。分析了该电路的结构和工作原理。基于此电路结构设计了满足应用要求的高压薄膜SOI LDMOS器件。分析了器件的工作状态以及耐压机理，并利用工艺器件联合仿真对器件的电学特性进行了优化设计。

　　关键词：电平位移;薄膜SOI;LDMOS;负电源;开态击穿电压

　　在栅驱动电路中需要电平位移电路来实现从低压控制输入到高压驱动输出的电平转换。而在一些领域如SOC中的待机模式激活、ESD保护等需要能工作在负电源的电平位移电路。

　　SOI(Silicon-On-Insulator)技术以其高速、低功耗、高集成度、极小的寄生效应以及良好的隔离等特点，在集成电路设计应用中倍受青睐。

　　本文基于SOI高压集成技术设计了电源电压为8～-100V的电平位移电路，并对电路中的核心LDMOS器件进行了设计和模拟仿真优化。

　　1 电路结构

　　传统正电源应用的电平位移电路结构如图1(a)所示。L1、L2、L3是由逻辑电路部分产生的低压时序控制信号，N1、N2、N3为高压nLDMOS器件，P1、P2、P3为高压平pLDMOS器件。由P1，P2和N1、N2构成的电平位移单元将L1、L2的低压逻辑信号转变为可以控制P3管的高压电平，与L3一起控制由P3和N3组成的反向输出级，从而实现从低压逻辑信号到高压驱动输出的转换。

　　

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　　在正电源电平位移电路中，由于nLDMOS的源极为低压，所以可以通过低压逻辑部分来控制其开关状态，而源极为高压的pLDMOS则通过电平位移来控制。当高压驱动电压为8～-00V，低压逻辑部分工作电压为0～8V时，电平位移转换部分的电压分布本身没有改变，但是在和低压控制端接合时，与传统的正电源相比电平发生了改变，就需要重新设计低压逻辑的控制方式。此时，nLDMOS的源极为-100V电压，显然不能通过低压逻辑控制部分的0～8V电压来实现控制，而pLDMOS的源极为8V电源。因此采用了低压逻辑输出直接控制pLDMOS，而nLDMOS则通过电平位移来控制的方法，如图1(b)所示。

　　2 器件设计及优化

　　由于负电源供电的电平位移电路结构的改变，应用于正电源的常规nLDMOS和pLDMOS不能满足该电路结构要求。在正电源供电的电平位移电路中，由于pLDMOS的源端接高压电源，其栅源需要承受高压，所以pLDMOS采用了厚栅氧的结构，如图2(a)所示。在使用负电源的电平位移电路结构中(图1(b))，pLDMOS的源端为逻辑高压8V，栅端由低压逻辑0～8V电压控制，因此栅源不再承受高压。但是nLDMOS的源端为负电源的最低电位，其栅源需要承受高压，因此高压nLDMOS需要采用厚栅氧结构，如图2(b)所示。

　　

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　　电源的改变不仅仅改变了电路的结构，nLDMOS的厚栅氧，同时器件的耐压机理也发生了改变。考虑到低压管的背栅效应，SOI材料的衬底只能接地，因此源漏电平的改变将引起nLDMOS和pLDMOS耐压机理的改变。图3是利用工艺(Tsuprem4)、器件(Medici)联合仿真得到的正电源和负电源电平位移电路中高压nLDMOS和pLDMOS关态击穿时等势线分布对比图。对于nLDMOS，常规正电源应用的衬底电位对于漂移区来说是辅助耗尽作用，这就是常规SOI中的RESURF原理。但是对于负电源的nLDMOS来说，衬底不再起辅助耗尽SOI层漂移区的作用(图3(b))。对于pLDMOS来说，情况刚好相反。所以针对负电源应用，两种器件都要进行相应的优化处理。

　　

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