据日本经济新闻网站报导，摄影用的CMOS影像传感器市场，由于市场需求增大，原本跌价的趋势已逐渐趋缓，预料2017年初市场需求继续大涨;2017年华为、苹果等越来越多厂商布局双摄。对此，有分析认为影像传感器应用广泛，供需拐点17年或迎爆发。

影像传感器又称感光元件，是一种将光学图像转换成电子信号的设备，可分为电荷耦合元件CCD和金属氧化物半导体元件CMOS传感器（CMOS传感器价格比CCD器件低15%~25%，在图像传感器市占率约90%）被广泛地应用在数码相机和安防摄像头，手机、移动影像设备，机器人、工业自动化、电子光学设备中：以智能手机为例，随着17年智能手机视频通话场景需求增加、高端智能手机转向采用高像素双镜头设计，智能手机CMOS影像传感器订单需求将继续大增，另外占影像传感器35%份额的索尼传感器厂商在4月和9月遭遇地震，一定程度上或对供应端产生影响。

CMOS图像传感器各个玩家间的市场格局

下图横轴代表器件出货量，纵轴代表平均销售价格。所以圆形面积也就反映了各个厂商在2015年的营收情况。

表现最抢眼的是索尼，其依靠在数字成像和移动端应用领域的技术优势，同时受益于智能手机双摄像头对图像分辨率的需求，索尼在2015年赢得了这个市场下出货量和营收的双料冠军。

此外，这一市场的主要玩家还有三星、豪威、海力士以及格科微。从出货量的角度，第二梯队玩家还有安森美、松下、意法半导体、台湾原相、东芝、派视尔、夏普、e2v、奇景光电等。出货量虽然不高，但单价较高，主打高端路线的品牌还有佳能、AMS Cmosis、仙童半导体、埃赛力达、日本滨松以及加拿大品牌Teledyne DALSA。

各个不同领域的细分市场，逐年表现也不相同。

未来趋势

移动摄像头未来将会成为多个传感器的光电子综合体。

我们正在从集成摄像头、LED闪光灯、测距仪的数码时代向嵌入式三维计算时代过渡，双摄仅仅是这一新时期的入门级产品。结合3D传感器，更多的巨头已经在这一领域预先布局，包括Intel的RealSense技术，苹果收购的LinX图像公司，以及德国的36个摄像头的Panono手抛球全景摄影机。

甚至在我们已经可以窥见的未来，嵌入式三维技术还要充分体现交互性，这就需要增加三维制图和VR定位传感器。类似Google Project Tango和微软HoloLens等相关项目就是这样前景的雏形。

事实上，相关技术都已经就绪，就看谁能率先带来杀手级产品。