移动产业处理器界面（MIPI）将成为移动装置传感器界面新一代标准。为协助移动装置元件开发商更容易整合各式微机电系统（MEMS）传感器，MIPI协会（MIPI Alliance）与MEMS产业团体（MEMS Industry Group， MIG）组成的工作小组将在2014年发布新一代芯片对芯片（Chip-to-chip）传输界面，以突破内部整合电路（I2C）及串列周边界面 （SPI）等现行技术桎梏。

　　MIPI协会行销与会员关系总监Mike Krell表示，移动装置至少有十颗以上的传感器及二十颗以上的信号处理元件，但目前的界面配置方式分散且目前标准架构并无法达到未来的应用需求。

　　MIPI 协会与MIG的联合市场调查结果显示，移动装置开发商认为在未来5年，输入/输出（I/O）界面电压主要需求规格将由1.2伏特（V）及弹性 （Flexible）变化电压取代现行的3伏特及1.8伏特，成为主要规格。此外，随着物联网（IoT）各式运算需求风起云涌，各式MEMS传感器频宽也须调整，预计陀螺仪（Gyroscope）平均频宽将由334kbit/s三级跳至1，173kbit/s，至于磁力计（Magnetometer）跟加速度计（Accelerometer）亦将分别有二到三倍的频宽升级需求。

　　为全面探讨半导体产业对移动装置内的芯片界面需求，MIPI协会与MIG在2012年成立Birds of a Feather（BoF）组织，并在2013年11月正式于MIPI协会旗下成立传感器工作小组（Sensor Working Group），深度调查移动装置系统应用中，整合传感器的界面开发需求，以及分析未来开发新界面标准可能遭遇的技术挑战等。

　　据了解，MIPI传感器工作小组成员包括MEMS元件开发商及其他MIPI协会成员，且由英特尔（Intel）的传感器专家Ken Foust担任主席，至于副主席则由LatTIce策略规画总监Satwant Singh担纲。

　　市调机构Semico Research技术长Tony Massimini指出，MIPI传感器工作小组的成立对于传感器市场是非常重要的进展，因为标准化的传感器界面将可以让系统业者更容易设计传感器并缩短开发时间。在大部分的产品导入愈来愈多传感器的趋势下，新的界面标准将提升效率并嘉惠产业，得以让多样化的传感器种类驱动MEMS元件于各式应用市场的成长。

　　目前业界针对传感器所采用的界面标准除I2C外，尚有SPI、通用异步收发器（UART）等，不过，在2014年MIPI协会发布最新MEMS传感器界面标准后，移动装置元件设计将掀起另一波变化，各种厂商与界面标准间的竞争角力战也将正式开打。