“多年以来博世公司的传感器产品一直是市场上的No.1，2013年我们和第二名之间的距离拉近了，我们相信2014年博世传感器业务的增长会明显加速，扩大优势。”在公司最新电子罗盘传感器产品BMC156的发布会上，博世Sensortec亚太区总裁Leopold Beer做出如上发言。

　　博世的自信来自于哪儿

　　博世Sensortec作为博世的子公司是专为开发满足消费类市场需求的传感器产品而成立的，公司成立时间不短，此前一直保持低调。而此次其亚太区总裁首次在国内媒体面前亮相就如此高调放出豪言，我们不仅要问，博世的自信来自于哪儿？

　　

　　博世Sensortec亚太区总裁Leopold Beer

　　显然，Leopold的一番话绝不是空穴来风，而是有充分的事实依据的。Leopold认为博世的增长来自两大驱动力，即智能手机和可穿戴设备。

　　“智能移动终端产品正呈现这样一种趋势，即中低端产品的功能高端化，由此带来的一个商机是对大量MEMS传感器产品的采购需求。”Leopold这样回答。

　　

　　博世Sensortec完整的传感器产品组合

　　

　　管脚兼容的BMA、BMC和BMG系列，缩短产品开发周期

　　在价格和产品设计周期就是生命线的消费类市场，低端智能手机在向高端迁移时，厂商通常希望将原有简单的3轴加速度计升级，而出于成本考虑又不可能一步到位到9轴传感器，这时一款6轴传感器就成为性价比极佳的选择，博世Sensortec的BMC系列电子罗盘产品就为满足这一需求而设计，此次推出的BMC156已经是第三代升级产品。同时，因为博世Sensortec低、中、高端传感器产品系列BMA、BMC和BMG之间的管脚兼容性，又让厂商可以轻松在低端、中端和高端手机设计间进行切换，而无需太多PCB的重新设计，加快产品上市时间。“BMC156是所有智能手机平台真正的变革者”，Leopold如是说。

　　Leopold也提到，目前手机中传感器控制部分的系统设计，通常是主控芯片+一颗传感器控制芯片MCU+传感器，出于占板空间和成本考虑，这种设计正在向集成化发展，主要是对传感器控制MCU进行集成，呈现两大方向，一种是基于现有手机大多采用多核处理器，且处理器核数不断增多，有厂商将传感器控制MCU的功能分担给主控芯片来完成，另一个方向即通过集成控制部分的传感器产品来实现，既降低系统成本，又释放主控芯片的工作量，目前这也是博世Sensortec为代表的一些传感器厂商的重要研发方向。为可穿戴设备应用定制的BNO055传感器就是这样一款产品。

　　提到可穿戴设备，Leopold表示，虽然可穿戴设备的大规模商业化在2017年左右才会出现，但目前客户在这一领域的创新性产品设计呈井喷之势，2014年来自可穿戴设备领域的传感器订单也将有明显增长，博世Sensortec的BMA系列、BMC系列以及其作为业界唯一供货商的在单个封装中集成了压力、湿度和温度传感器的BME系列产品，将满足可穿戴设备的不同设计需求，在市场上大有作为。

　　有了对市场需求的把握以及自身产品、技术的保障，便成全了博世的自信。

　　软实力与定制化，不再只是附加值

　　随着传感器融合的不断加深，一个不可避免的问题是，如何简化应用开发和产品设计成了厂商进行产品采购时的重要考量。Leopold也坦言，软件开发工具的易用性成为客户采购时越来越看重的部分。

　　为此博世Sensortec的对策是，一方面为通用产品提供统一的软件开发平台即BSX 3.5，同一软件环境支持整个产品平台，帮助客户缩短熟悉软件工具的时间；另一方面又为定制化的产品提供专用的软件支持，包括为BNO 055产品提供含传感器集中控制单元的软件，以及为BNx产品提供定制化的具有数据融合功能的软件。

　　同时，Leopold也表示，为满足客户日益增多的定制化需求，博世Sensortec成立了BCDS部门，即客户定制化设备部门，根据不同客户需求，对产品封装、电气特性以及电路设计部分进行定制化开发。目前博世Sensortec 80%的产品为标准器件，客户定制化产品占20%。除来自客户需求外，博世Sensortec也会根据不同地域市场的特点推出有针对性的定制化产品，如此次推出的BMC156即为满足中国市场需求的定制化产品。

　　智能手机风光不长，下一个增长点在哪儿

　　关注市场未来走势，产品和技术开发走在应用之前，是半导体厂商能否成为百年老店且保持革命青春的关键，对博世Sensortec也不例外。Leopold就提到，智能手机仍可作为市场的驱动力的时间不会持续很久，预计到2017年左右将是一个转折点，接下来市场的下一个驱动力将是可穿戴和物联网。

　　

　　博世Sensortec关注下一个市场驱动力

　　Leopold称博世Sensortec在这两个领域的关注点在四个方面，包括对集成度要求较高的可穿戴设备，高功耗、多元化的物联网节点，高功耗、单一型应用的物联网标签，以及讲求低功耗、互操作性的智能开关，博世Sensortec将针对这四个方向推出高集成度传感器、多功能传感器、射频链接以及事件型传感器产品。

　　作为一家技术型企业，创新的重要性不言而喻，博世Sensortec未来创新的着力点在于：开发新型传感器、提供高效成本解决方案和加强软硬件整合，Leopold称之为三维创新。“博世是唯一一家提供全产品线支持的MEMS传感器厂商，未来，我们还将不断完善自己的产品，为客户提供解决方案的支持。到2016年之后，我们势必要向新的里程碑迈进。目前看到物联网将带动下一次市场应用的热潮，物联网会有新的应用产品，需要投入完整的解决方案，拥有完整解决方案的厂家才能支持市场的演进。”Leopold一再强调其拥有的完整解决方案的优势，显然，博世Sensortec已经做好准备，在物联网时代继续弄潮。