为了解决微机电系统（MEMS）芯片缺乏介面标准的问题，包括英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）等厂商共同推动MEMS元件的标准规格，希望能简化终端系统设计业者将来自不同供应商之MEMS元件整合到产品中的过程。

MEMS芯片在消费性电子装置中的应用日益广泛，可为终端产品提供影像稳定、室内导航等等传统电子元件无法提供的先进功能；但目前各家MEMS感测器元件制造商所采用的介面各不相同，为那些要将来自不同供应商之MEMS元件整合到产品中的设计工程师带来不少麻烦。为此，英特尔、高通以及MEMS产业组织（MIG）公佈了一套标准化感测器性能参数规格（Standardized Sensor Performance Parameter DefiniTIons），并开放免费下载。

MEMS元件在行动装置中无所不在；英特尔感测器技术总监Steve Whalley表示：英特尔体认到，若要打破评估不同MEMS感测器元件的障碍，规格标准扮演了非常重要的角色。目前英特尔还没有直接将MEMS感测器整合到行动SoC产品中，但确实需要为客户提供I/O介面，好让他们方便在系统中添加来自不同供应商的MEMS感测器。以微软（Microsoft）的Surface系列 Windows 8平板装置为例，就需要添加各种加速度计、陀螺仪与磁力计。

而在另一方面，高通同时拥有处理器与MEMS芯片产品，因此在MEMS标准化方面就具备既有优势。高通已体认到为行动装置产业生态系统打造标准化感测器参数的重要性；该公司技术副总裁Len Sheynblat 表示：我们将持续扮演主动角色，开发并支援相关产业标準，为产业、供应商与客户提供帮助。

MIG的标准化感测器性能参数规格中对光强度与转换时间（Conversion TImes versus light intensity）的低、正常与高标准定义

其他参与了标准化感测器性能参数规格订定工作的厂商，包括博世（Bosch Sensortec）、飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）、Hillcrest Labs、InvenSense、Kionix、Maxim Integrated、Movea、NIST、PNI Sensor CorporaTIon、意法半导体（STMicroelectronics）与Xsens Technologies。

该MIG标准规格书的共同作者，来自英特尔的Ken Foust与来自高通的Carlos Puig表示，除了介面的标准化，标准化感测器性能参数规格也简化了不同MEMS元件供应商产品评估比较的工作，目前相关程序通常非常困难且容易出错。