在未来3~5年，由于智能终端大行其道，轻薄短小趋势持续，消费者体验更受重视，MEMS麦克风的渗透率不断提升，其竞争将打破楼氏一统天下的格局，携手合适IC业者的麦克风制造商将会大展宏图。

1、内部结构

MEMS麦克风是由MEMS（微电机系统）微电容传感器、微集成转换电路（放大器）、声腔及RF抗噪电路组成。MEMS微电容极头部分包含接收声音的硅振膜和硅背极， 硅振膜可直接将接收到的音频信号经MEMS微电容传感器传输给微集成电路， 微集成电路可将高阻的音频电信号转换并放大成低阻的音频电信号， 同时经RF抗噪电路滤波， 输出与手机前置电路相匹配的电信号。 完成“声--电”转换。

MEMS麦克风内虽然包含多个部件，但相比ECM要减去很多，这为组装提供了便利。而且半导体部件持续降价的趋势也使得其成本有望快速下降，进而加快推广。MEMS的轻薄特点在手机中尤其明显，因为足够薄之后就可以贴在PCB的背面，直接面对用户的发音部位。

上图左侧是MEMS麦克风的组成结构，其中包含两块芯片，MEMS为传感部件，ASIC为信号处理部件；此外还包括引脚、电容等。实际上MEMS麦克风的原理与传统的驻极体麦克风（ECM）相似，但是关键部件是半导体制程，具有了许多ECM无法获取的优势。

2、优势突出

（1）相对于传统驻极体麦克风，MEMS具有耐高温、耐回流焊特性，可以直接使用SMT生产方式组装，减少了烦琐的手工、半自动装配、电气性能测试、返工等一系列生产成本；生产效率显著提高。

（2）传统驻极体麦克风零部件繁多，生产工艺工序人工因素多，产品性能一致性及品质一致性差；MEMS麦克风，可以采取全自动化生产，产品性能及品质一致性高。

（3）传统驻极体麦克风，采取高电压将电荷驻存在驻极体材料上的工作原理；电荷易受环境和使用条件影响，造成电荷逃逸，灵敏度降低。MEMS麦克风采用偏置电压工作原理，无需驻存电荷，无需驻极体材料，所以产品稳定性更好。

（4）结构空间更节省，设计使用更灵活。