2017年末，我们得知特斯拉正试图为自动驾驶汽车制造首款电脑芯片，马斯克（Elon Musk）在2018年10月曾表示，距离成功制造这种芯片只有6个月的时间了。

事实上，特斯拉大约一个月前开始放弃英伟达的芯片和无人驾驶电脑，转而在Model S和Model X中使用自家技术，大约10天前开始在Model 3中采取同样的措施。三星电子将负责为该公司代工这些芯片。

北京时间22日，在特斯拉在加利福尼亚州帕洛阿尔托的Autonomy投资者日，该公司向全世界展示了马斯克现在称之为“世界上最好的芯片”——一块260平方毫米的硅片，包括60亿晶体管，该公司声称其提供的性能是之前使用的英伟达（Nvidia）芯片的21倍。

与这款全新特斯拉设计，三星制造的芯片有多个规格，但特斯拉试图传达的总体信息是，这款硬件专门用于处理来自汽车传感器的所有数据，其速度和效率远远高于它可以买到现成的人工智能芯片。

特斯拉还表示，这种硅，其双神经网络阵列每秒能够运行36万亿次，只需花费原芯片80％的成本，并且可获得足够的额外瓦数（ 72W，相对于57W）可以继续保障每辆车的正常运行。

马斯克说，现在特斯拉生产的每辆车都将拥有完全自动驾驶能力所需的硬件。“目前需要做的就是改进软件”。

不过英伟达发言人在电子邮件中称，特斯拉用其144 TOPS（万亿次运算／秒）的全自动驾驶电脑芯片与英伟达21 TOPS的Drive Xavier芯片相比较是不准确的，准确的比较应是与英伟达的全自动驾驶电脑芯片Nvidia Drive AGX Pegasus来比较，后者在人工智能感知、本地化和路径规划上的数据处理速度可以达320 TOPS。