内存与存储专家美光科技（Micron Technology）正与高通（Qualcomm）合作，开发一种先进的汽车连接解决方案，利用5G网络实现自动驾驶，并实现蜂窝车辆到一切（C-V2X）通信。

高通的Snapdragon汽车5G平台将采用定制的Micron149微米球计数多芯片封装，将使网速比当前的LTE-Advanced调制解调器快20倍。更快的现代速度拓宽了车辆与其他车辆之间，路边基础设施和其他车辆之间连接的可能性。

Snapdragon汽车5G平台集成了C-V2X直接通信技术，旨在提供下一代联网汽车和自动驾驶所需的低延迟、高数据速度和更可靠的蜂窝连接覆盖。美光创建了一个超小的8x9.5mm、149个球计数多芯片封装（MCP）解决方案组合，其中包括SLC NAND和LPDDR4，这些解决方案在汽车温度等级上是额定的，与Snapdragon汽车5G平台相匹配，为沉浸式的车内体验和汽车安全创造了机会。

美光嵌入式事业部营销副总裁克里斯·巴克斯特（Kris Baxter）表示，5G技术将推动联网汽车的进一步创新，并为下一代汽车提供必要的先进功能。将美光的多芯片封装与Snapdragon汽车5G平台集成，将加速向数字交通解决方案的推进，提高可靠性和安全性。