2017年，自动驾驶在芯片层面发生了很多有趣的变化。3月份，英特尔宣布以153亿美元收购了Mobileye，在未收购Mobileye之前，英特尔已经开始进入汽车市场，英特尔旗下的Altera FPGA被奥迪采用，收购Mobileye更突显了其欲在自动驾驶领域取得先发优势的意图。Mobileye的EyeQ系列处理器一直由意法半导体（STM，2018慕尼黑上海电子展，E4馆4104）制造，被英特尔收购以后，有传言今后EyeQ系列有可能选择英特尔工艺，不过目前来看，至少EyeQ 4和2018年出样片的EyeQ 5还会维持与意法半导体的合作。
特斯拉在autopilot 2.0中引入Nvidia（英伟达）芯片平台，马斯克曾宣称autopilot 2.0在硬件上达到了五级自动驾驶水平。但据外媒曝光，相比第一代，autopilot 2.0传感器数量与指标都增加不少，而Nvidia Drive PX 2 计算能力也是Mobileye EyeQ 3的40倍左右，但实际效果各有评说。也许蓄谋已久，也许因Nvidia在autopilot上表现一般而加速自研芯片进度，特斯拉在12月正式宣布已经在开发人工智能芯片，这对Nvidia而言不是好消息。当然，准备做通用自动驾驶平台的Nvidia不会只依靠特斯拉，新一代奥迪A8即采用了Nvidia的GPU，博世（BOSCH，2018慕尼黑上海电子展，E4馆4400）也在2017年3月宣布，在新自动驾驶系统中引入Nvidia Drive PX 平台。另一个FPGA厂商Xilinx（赛灵思）也与西门子业务部Mentor合作，推出了DRS360自动驾驶平台。
准备在汽车电子领域大展身手的公司还有高通（QUALCOMM，2018汽车技术日赞助商）。其切入点最初是车联网与信息娱乐系统，不过现在汽车移动接入率并不高，所以高通在汽车领域进展缓慢。手机芯片市场停滞使高通加速寻找新增长点，并在最后选择了直接收购。2016年，高通宣布以380亿美元收购第一大汽车半导体厂商恩智浦，但由于该案牵涉领域广泛，各国反垄断机构审核都比较审慎，交易还没有全部完成。据外媒报道，欧洲与日本反垄断机构已经大体认可高通修改后的收购方案，预计2018年初就能完成收购。
虽然在各自领域执其牛耳，但英特尔、高通（不包含恩智浦）、Nvidia与Xilinx在汽车电子方面都算新兵，风头最劲的Nvidia，到2017年9月份，其汽车电子业务占总营收比例也不过是6%。而全球前五大汽车半导体厂商，汽车业务营收占比至少在15%以上。
2016年前十大汽车IC厂商
从下表来看，第五名德州仪器（TI）汽车电子业务占总营收15%，意法半导体和恩智浦（NXP）占比为29%，英飞凌和瑞萨甚至高达41%。'
前五大汽车半导体厂商汽车业务营收占比
Nvidia等新贵集中在计算平台上寻求突破，老牌汽车半导体厂商布局更加全面，从传感器、处理器、车载通信、自动驾驶专用芯片到构建自动驾驶系统所必需的电源、信号调理、安全以及执行器，前几大汽车半导体厂商均有较完整的产品线。
与新进厂商大打宣传战不同，传统厂商在2017年多低调扎实地向前推进自动驾驶战略。2017年7月东芝（TOSHIBA，2018慕尼黑上海电子展，E4馆4200）宣布与日本电装共同推出基于视频的主动安全系统。该系统配备了东芝最新的Visconti 4自动驾驶专用芯片，Visconti 4内置8个多媒体处理核，能够同时执行8种应用，专门为自动驾驶视频应用做了优化，识别速度从100毫秒缩短到50毫秒，只用Visconti 4 就可以构建出车道偏离警告、前后方防撞警告、前后方行人防撞警告、交通标识与信号识别等功能。电装在2015年就开始将Visconti 2应用在辅助驾驶上，除了核数翻倍，Visconti 4在行人识别算法上也比前一代改善很多，采用增强型CoHOG识别算法的Visconti4，极大提升了在阴暗场景下对行人和骑自行车者的识别能力。
Visconti 4检测行人与自行车
车载摄像头方面，索尼（SONY，2018汽车技术日赞助商）于10月发布一款742万有效像素的车载堆叠型CMOS影像传感器，该影像传感器水平分辨率较上一代高出近2倍，能够高清拍摄到160米开外的交通标识。为提升暗光环境下的灵敏度，搭载了高感光像素加算模式，实现2666 mv的高灵敏度，即使在只有月光的夜晚也可清晰拍摄到行人或障碍物。索尼称，这款摄像头可适配Mobileye的EyeQ 4 与EyeQ 5，将于2018年6月量产。
毫米波雷达在自动驾驶中发挥的作用也越来越大。据英飞凌（Infineon）估算，要达到三级自动驾驶，至少需要6个毫米波雷达、4个摄像头与1个激光雷达模组，而四/五级自动驾驶至少需要10个毫米波雷达、8个摄像头与1个激光雷达模组，所以传感器及其数据融合对自动驾驶发展至关重要。
自动驾驶大幅增加传感器需求数量
博世（BOSCH，2018慕尼黑上海电子展，E4馆4400）在雷达模组出货量上一直高居榜首，长距离雷达（即77GHz波段）是核心产品，其第四代长距离雷达LLR4探测距离可达250米，最多可探测24个目标。毫米波雷达芯片则是英飞凌、意法半导体与恩智浦三分天下。意法半导体的A770是一个单芯片解决方案，该芯片集成了3个发送器，4个接收器，一个可配置锯齿波发生器，一个ADC，以及MIPI CSI II接口。
意法半导体（STM，2018慕尼黑上海电子展，E4馆4104）在2017年还推出了业界首款集成专用全隔离硬件安全模块（HSM）的车载微处理器Telemaco3P。发展车联网的一大障碍即信息安全，对于汽车这样高速移动的庞然大物，如果被黑客入侵或干扰通信，后果可能是灾难性的。所以无论是移动影音娱乐、基于地理信息的救援服务，还是最近火爆的软件空中更新（OTA），这些功能普及的基础在于汽车能否及时有效安全地传递信息。HSM对接收到的外部信息进行检查与安全认证，未经安全认证的信息与外部设备均不能与被保护模块通信，Telemaco3P对外发出的信息也经HSM加密，采用专用硬件模块来对进行安全管理，将极大提升车载通信安全。
意法半导体毫米波雷达路线图
自动驾驶技术引入众多传感器，再加上车联网，使得车载存储需求暴增，据英特尔估计，将来一辆全自动驾驶汽车，每天将产生4000GB的数据量，要实现第五级自动驾驶（即全自动），对存储器带宽和容量都提出了很高要求。美光（Micron，2018汽车技术日赞助商）正在开发GDDR6，以达到自动驾驶技术对汽车内存容量及带宽的要求，美光同时还在开发PCIe接口的非易失性存储器，以满足5G通信、高清地图与车载黑盒子对非易失存储的需求。
从上面可以看出，新生代汽车半导体厂商更多强调新概念，因为市场份额比较少，所以要着力“颠覆”，以期待改变传统格局，传统厂商则更多注重实用，在现有基础上向前延伸，以保住原有优势。2018与2019年汽车电子将有更多新的变化出现，5G商用化推进开始落地将进一步促进车联网发展，燃油车禁售时间表出台也会加速产业链向新能源方向转变，而在自动驾驶领域火爆了几年的诸多初创公司，或将迎来大考，以后将逐渐分化。市场究竟如何演变，还要待时间来检验。