科技的快速发展，电子产品也朝着高精密、小型化发展，这也导致PCB线路板组装密度增加，为了保证线路板电气性能的可靠性，需要控制好线路的阻抗﹑低失真﹑低干扰、低串音及消除电磁干扰EMI。

阻抗是指线路板中电阻和电抗的参数的情况，主要的对交流电起着比较阻碍的作用，在线路板的生产的过程中，阻抗处理是必然不可少的。

1、线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡、接插件焊锡等工艺制作环节，而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求，能正常运行。

2、线路板的镀锡是整个线路板制作中最容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层最大的缺陷就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。

3、线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。

在线路板制作过程中，考虑到元器件接插以后的电性能和信号传输的问题，一般要求阻抗越低越好。而在实际生产加工中，往往会出现抗阻过高现象，原因有很多，而最常见的原因是线路板的线条偏细，铜厚偏薄，线距、介电层厚度偏厚，外层油墨偏厚等导致线路板阻抗变高。因此在PCB线路板制作过程要注意这几个要点，合理规划设计。

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