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一、事件起因：“中国最强牛人回国，美日慌了“在网络大量转发

早在华为发布麒麟970时，有媒体报道华为在100平方毫米，指甲盖大小的芯片里，安装了55亿颗晶体管。而苹果最强的也只有33亿颗，高通31亿颗！还搭载了全球首款准5G基带，支持LTE Cat.18。当华为余承东，拿着这颗“中国芯”，稳步走上德国IFA2017世界级舞台，全场尖叫时；中国国内一片沸腾时！自豪的同时，我们要感谢一个人！他就是尹志尧！

除此之外，有些媒体发布了“回来了！中国最强牛人回国后，让中国芯登上世界舞台”的视频，此视频在网络上被各大媒体平台转载，为博取观众眼球，这些假消息的传播给中微半导体的业务开展带了一定影响，同时也给尹志尧董事长本人带来一些困惑，为此中微半导体发出公告，澄清这些不实消息。

二、中微公司澄清事实以正视听

“中国最强牛人回国，美日慌了”等虚假信息在网上流传给集成电路业界产生了较大的负面影响，同时也使中微公司业务开展及中微公司董事长尹志尧个人受到困扰。为此中微公司特作以下声明，澄清事实，以正视听：

集成电路产业是一个集千百万人智慧的产业，是英雄辈出的产业，并非单靠几个“牛人”就把中国芯推上世界舞台，更不存在什么“最强”的牛人。报道中把中微公司董事长尹志尧称为“中国最强的牛人”或“硅谷最强的牛人”，这些言论都是与事实不符的夸大之词。

集成电路的芯片内部结构极其复杂，有几十层的微观结构，需要经过几百个乃至上千个高度精密的步骤才能制造出来。光刻机、等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造集成电路芯片必需的十大类设备中非常关键的、同时也是市场规模最大的三类设备。在集成电路设备领域和泛半导体设备领域，中微公司专注于开发和销售等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备，在公司已公告的2019年度半年度报告中，也披露了公司等离子体刻蚀设备已在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装中有具体应用。

但要制造出集成电路芯片，需要有芯片设计、器件集成技术的开发和十多类集成电路制造设备的共同努力。中微公司的主业为开发和制造芯片制造的设备，并非研发和制造集成电路芯片本身。

此外，中微公司和华为公司没有业务往来，没有参与华为公司的麒麟-970芯片的开发，没有在100平方毫米的芯片上安装55亿颗晶体管，也没有搭载全球首款人工智能移动计算平台，更没有支持LTE Cat.18。这些芯片技术均不是中微公司的专长和业务，中微公司只是作为设备供应商给芯片制造公司提供等离子体刻蚀设备，由芯片制造公司按芯片设计公司的设计生产芯片前段的晶圆，再由芯片封装测试公司外包封装，最后做成芯片。

上述报道中也重复了近年来网上的误传内容，称中微公司董事长尹志尧在2004年回国创业时，美国政府慌了，对尹志尧董事长实施了层层审查，甚至有的报道声称，没收了600万件文件，收走了所有的工艺图纸和工艺配方，以上说辞完全不符合事实。

中微公司董事长尹志尧与其一起回国创业的同仁，在硅谷工作多年，充分了解并严格遵守美国政府及高科技界对知识产权保护的各项规定；在离开美国公司时，按规定交回了一切属于原公司的技术和商业机密文件；在回国创业时，没有带回属于原公司的文件，也没有受到原公司和美国政府的审查。同时，中微公司员工在与中微公司签署的保密协议里签署保证不透露原公司的任何未公开的技术和商业机密，在以后的产品开发中不违反其他公司的任何专利权。

中微公司及其员工严格按照国际知识产权规则处理知识产权事务，视知识产权为公司发展的战略性资源和国际竞争力的核心要素；中微公司开发的设备产品均采用独特的设计并采取了与之相应的专利保护。成立以来，中微公司成功应对来自三家国际领先半导体设备公司的数轮国际知识产权诉讼挑战，涵盖商业秘密和专利，或赢得诉讼，或与对方和解，均取得满意结果。在过去的15年里，中微公司和美国商务部及下属工业安全局也经常进行沟通。2013年美国商务部工业安全局授予中微公司“合法终端用户”（Validated End-User）资格；由于中微公司开发出与美国设备公司具有同等质量和相当数量的等离子体刻蚀设备并实现量产，美国商务部工业安全局在2015年将等离子体刻蚀设备从商业控制清单中移除。

对于个别违反真实、客观原则误导公众的媒体，中微公司建议他们通过直接采访和调研的方式，在充分收集第一手材料的基础上，做出理性分析判断思考，不要发布没有事实依据的报道和内容；公司的相关信息以公司官网、信息披露公告为准；要实事求是，不要夸大事实，更不要用夸张和有误导性的标题来吸引公众的注意。真正有价值的信息，是真实动人的故事和深刻的论理，而不是夸张的标题和虚构的故事。同时，中微公司也希望有关方面能加强对自媒体、新媒体的引导和管理，使媒体的宣传作用落到实处。唯有在这样的环境中，才会有更多的人才积极投入到高科技产业建设，集成电路产业才能够实现健康发展。??

三、中微半导体抢占全球市场份额

中微半导体设备股份有限公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到5纳米工艺的众多刻蚀应用。

中微半导体是我国半导体设备企业中极少数能与全球顶尖设备公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司，是国际半导体设备产业界公认的后起之秀，从某种角度上看已很成功。但亦有业界人士提醒称，目前中微半导体还只不过从国际巨头的嘴里撕下来一小块肉。

中微半导体所销售的刻蚀设备以电容性刻蚀设备为主，其电容性刻蚀设备的全球市场份额占比约在1.4%。由此可见，虽然中微半导体的国产高端刻蚀设备在国际市场上已拥有一席之地，但在销售规模和市场份额等方面仍与国际半导体设备巨头有所差距。公司刻蚀设备在国内市场的占有率，公司刻蚀设备正在逐步打破国际领先企业在国内市场的垄断。

2018年中微半导体的MOCVD设备占据全球氮化镓基LED用MOCVD新增市场的41%，尤其2018年下半年更是占据了60%以上。2018年，中微半导体在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据主导地位。

总体而言，中微半导体在仍有待进一步扩大销售规模、抢占市场份额，面对技术的快速迭代、国际巨头的虎视眈眈，中微半导体丝毫不能掉以轻心。所幸的是，全球半导体产能向中国大陆转移以成大势所趋，加上国家政府出台扶持政策等，国产半导体设备行业迎来前所未有的发展契机，中微半导体亦有望借此契机快速成长。
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