手机产品PCB已经占到PCB市场近三分之一，手机PCB一直引领PCB制造技术的发展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是围绕手机板而开发的。

1、工艺特点

随着人们对手机产品更大屏幕、更长待机时间、更薄、更多功能的追求，留给手机PCBA的安装空间越来越少。例如，智能手机所具有的超薄、高密度互联基板，高密、微组装技术，已经成为手机PCBA的两个显著特征。

具体表现在以下几点：

（1）基板越来越薄，从1.00mm-0.80mm，再到目前广泛采用的0.65mm，目前还在不断追求更薄的基板。

（2）互联密度越来越高，导线宽度与间距已经向2.5mil方向发展，在越来越薄的要求下层数也要求增加，目前8-10层已经成为智能机的主流。

（3）使用的元件焊盘尺寸与间距越来越小，像苹果机元件大量使用01005封装，CSP的封装间距正由0.4mm向0.35mm发展。

（4）01005， 0.45mmCSP， POP， 0.4-0.5mmQFN已经成为主要封装。

2、生产特点

批量大，对可生产性设计要求高，不允许有影响生产的设计缺陷存在。

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