本站原创！

据《华尔街日报》最新报道，知情人士透露，特朗普(Donald Trump)政府正考虑对中国采取新的贸易举措，将限制美国芯片制造设备的使用，寻求切断中国获得关键半导体技术的渠道。

美国商务部正起草对所谓外国直接产品规定进行调整的计划，该规定限制外国企业将美国技术用于军事或国家安全产品。据知情人士称，相关调整将允许商务部要求世界各地的芯片企业在获得许可的情况下，才能使用美国设备生产供应给华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)的芯片。

美国业内人士表示，此举旨在减缓中国技术进步的步伐，但可能扰乱全球半导体供应链，并削弱许多美国公司的增长。据上述人士称，相关调整措施已经讨论了几周，但直到最近才提出。此外，目前美国政府还可能出台另一个规定限制美国企业通过海外设施向华为供货的能力。

这也印证了华为CEO任正非在2019年8月接受美国媒体采访时说：“我们认为，美国实体清单取消是不大可能的，华为做好了长期不取消的准备。”果不其然，美国对华为的打击狠招频出。

美国频频打压华为的真正意图

新浪微博上一名博主的观点如下图：

编辑的观点：中美两国的5G竞赛如火如荼。5G手机领域也是角力的战场。5G毫米波频段将成为5G手机后续的演进方向，行业内普遍认为，2020年，苹果5G iPhone手机集成毫米波模块，支持毫米波频段，最终大规模量产，才能真正让这一潮流成为趋势。

三星的多款在美国上市的5G手机，包括GalaxyS10, GalaxyS20都支持多个频段，包括5G毫米波频段。华为官方网站也显示，华为5G旗舰手机配置巴龙5000基带芯片，华为巴龙5000支持多种频段，包括Balong 5000体积小、集成度高，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。

美国打压华为，最重要是试图阻碍中国5G进程，或者说中国厂商在全球5G市场的话语权。美国不能容忍其他国家的科技领先于美国，这个担心已经是天下皆知。

华为遭遇封堵，芯片代工大厂台积电最先感受寒流

5G通信网络要高速发展，离不开5G网络设备和5G终端产业链的高速发展，这两大领域，背后都是芯片的身影，我们来看看5G通信网络设备制造商华为的供应链就可以明白。

美国商务部拟起草的文件，关键描述为：该规定限制外国企业将美国技术用于军事或国家安全产品。据知情人士称，相关调整将允许商务部要求世界各地的芯片企业在获得许可的情况下，才能使用美国设备生产供应给华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)的芯片。

美国试图说服其在欧盟的盟友不要采用华为的5G设备，不让华为参与到本国的5G建设当中，但包括德国、英国在内的多个国家均没有听从美国的建议。此次美国想要阻断供应商向华为供应芯片，首当其冲的就是台积电，而华为每年为台积电带来的收入占其总营收接近10％，是台积电第二大客户。台积电透露，台积电的5G芯片订单来自华为的有外挂5G基带巴龙5000、集成5G基带的麒麟990 5G。

芯片制造有三大核心环节：薄膜沉积、光刻和刻蚀。对应三大设备：MOCVD、光刻机、刻蚀机器，这三大设备占据芯片制造成本的70%以上。美国商务部起草的调整计划，主要针对的就是半导体的生产设备，这项法令如果确认，将会对美国半导体设备厂商造成重大冲击。比如应用材料（Applied Materials）、Lam Research、KLA等厂商。根据美国的此项修订法案，那些为华为海思生产芯片的晶圆代工厂，或者给华为海思提供芯片的自有晶圆制造企业，将无法采用应用材料、Lam Research、KLA等厂商的设备。

知情人士称，美国一直限制半导体制造工具，这将损害中国的本地芯片贸易，因为这可能使中国芯片制造商很难从其他国家寻求令人满意的替代品。 这种迫使非中国芯片制造商在华为和美国之间做出二选一的行为，很可能会扰乱芯片制造供应链。

美国2019年对华为的制裁不仅没有让华为屈服，而且让美国企业遭受重创。据外媒消息，全球最大的可编程芯片厂商赛灵思将在圣何塞总部裁员123名员工，赛灵思发言人表示：“营收受到的影响主要来自两个方面，一是失去华为客户，二是5G发展速度低于预期。在美国政府禁止中国巨头华为购买美国零部件和软件后，FPGA业务还没有从失去华为的状态中恢复过来，因此有必要进行调整，华为历来是我们最大的客户之一。我们认为，对他们的贸易限制，导致即使取消了这些限制，收入损失也会更加持久。