据悉，南京芯耐特半导体有限公司（以下简称“芯耐特”） 与天津经济开发区签约，拟在泰达设立运营、研发、销售为一体的总部中心，并进行高端 OIS（光学防抖）手机摄像头马达驱动 IC 研发工作。

据悉，芯耐特目前已完成两轮融资，融资金额近 5000 万。近期，该公司研发的手机摄像头 VCM 马达驱动 IC，可比肩日韩进口芯片的技术，已成功进入华为、小米等一线品牌，并与舜宇光电等一线模组厂以及闻泰、华勤等一线 ODM 企业进行过密切配合。随着手机多摄时代的快速到来以及国产芯片替代进程的加速，该公司未来发展潜力巨大。

芯耐特公司相关负责人表示，为快速支撑起华为、小米等大量的订单需求，以及高端 OIS（光学防抖）手机摄像头马达驱动 IC 研发工作，芯耐特拟在天津开发区设立运营中心，并将核心研发团队逐步转入以培养壮大人才队伍，后续计划逐步将南京总部职能迁入开发区，在此打造运营、研发、销售为一体的总部中心。

据了解，芯耐特成立于 2015 年，是由贝尔实验室的庄在龙博士携团队回国创建。该公司专注于高集成模拟混型芯片的 IC 设计企业，已在手机摄像头马达驱动、手机 / 平板快冲、医用混型信号、工业仪表数模 / 模数转换等消费级、医用级、工业级领域量产多款芯片。

同时，该公司拥有 30 余项发明专利、实用新型专利、集成电路布图等知识产权。2018 年，芯耐特公司成为美国高通 QC3.0 官方授权合作伙伴。
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