电工问答2026-03-04

电子封装供热管理解决方案:铝碳化硅是关键 简介利用最先进的材料设计低成本的高度可靠的微波电子、微电子、光电子和功率半导体系统是不现实的。为了保证此类设备的可靠性,需要电子封装和衬底热管理解决方案,因

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电工问答2026-03-04

IC封装术语大全 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称

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电工问答2026-03-04

什么是元件封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而

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电工问答2026-03-04

常用电子元件封装大全 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列　　无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4　　电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0　　电位器：pot1,pot2；封装属性为

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