全球IDM(整合元件制造)业者持续抢攻车用电子新蓝海，英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等重点业务皆聚焦汽车相关产品，对于功率半导体、功率模组、模拟IC、中高阶MOSFET(金氧半场效电晶体)需求大增，对于台系后段封测业者包括日月光、逸昌、菱生、捷敏等业者来说，可望同步受惠于这波汽车电子市场长线趋势。

熟悉功率元件封测业者表示，目前能够承接中高阶MOSFET封测订单的业者，主要为日月光与捷敏，日月光规模庞大，负责MOSFET相关工厂营收规模约新台币20亿~30亿元，而捷敏也积极朝向年营收规模30亿元关卡前进，从需求面来看，2018年产业供需状况，估计仍是站在供应方市场端。

熟悉半导体封测业者表示，今年到明年以降，MOSFET、模拟IC需求仍火热，估计2018年供需状况变化不会太大，主因系车用电子成为日系、欧系IDM大厂重点领域，也是IDM业者看好的长期成长动能，技术门槛与难度都相对较高，能够掌握国际IDM客户如英飞凌、三菱、瑞萨电子、安森美等的台系封测业者，可望持续受惠于功率元件市场爆发。

熟悉功率元件业者表示，如承接英飞凌模拟IC封测大单的逸昌、兼有台MOSFET芯片厂大中、富鼎、尼克森与国际IDM委外封测大单稳健的捷敏，2018年都可望有不错展望。

熟悉捷敏业者表示，目前看来2018年第1季的2月会有因传统年节的工作天数减少影响，淡季效应将如预期显现，但估计今年11月、12月营运都有高档表现，捷敏可望达到每年都有高个位数业绩成长的稳健目标。据了解，捷敏功率模组封测营收比重约10%左右，车用相关目前3%左右，虽然比重不高，但成为长线看好的成长动能。

熟悉模拟IC设计业者表示，事实上，国际IDM大厂英飞凌、NXP等持续强化车用半导体战力，英飞凌在2016年车用半导体市占率来到约近11%，被高通(Qualcomm) 收购的NXP，市占率约14%，为车用半导体市场双雄，市场人士看好未来近期的先进驾驶辅助系统(ADAS)、电动车，未来LV4~5的自驾车，都是功率半导体重点应用领域。

随着各类电源话题火热，模拟IC、MOSFET、功率元件封测、功率模组、功率模组导线架等功率半导体相关业者都可望受惠于汽车电子市场的蓬勃发展，台系功率元件供应体系2018年营运仍可正面看待。

发现智能新经济

第四届中国物联网大会智能汽车论坛

时间：2017年12月7日08:30-12:00

地点：深圳南山科兴科技园国家会议中心