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“尽管半导体在美国是‘夕阳产业’,但美国可一点也没有放弃这个产业。在我看来,中国的半导体产业呈现出性能不断提升、成本继续走低、功耗不断降低的三大鲜明特点,可能要分为三个‘5到7年’的三步走发展阶段。”在22日于江阴开幕的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上,中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在致辞中言简意赅地表示。
在全球半导体产业诞生一甲子(60年)之际,周子学认为中国半导体产业呈现三大鲜明特征:一是芯片性能不断提升,随着摩尔定律变慢,中国半导体产业迎来发展机遇;二是成本还要不断降低;三是在未来移动应用中,低功耗变得更加重要。
周子学强调,虽然半导体产业从来不是完全由市场决定的,但也从来都是以企业为主的,中国的半导体产业还不具有很强竞争力,与中国的大国地位还很不匹配,中国半导体企业还需要跟欧美、日韩的企业学习,还有很长的路要走。
路有多长?怎么走?周子学认为中国半导体产业发展可能分为三步走:一是基础阶段,在本届政府支持下,产业健康发展已经奠定了一定的基础,这个过程可能需要5-7年,也就是说接下来还要走2-3年。二是政府与产业资本结合阶段,这个阶段大概也需要5-7年,需要更多的社会、产业资本投入和支撑产业发展,政府资金应重点放在技术研发上。第三步是企业为主、政府为辅的阶段,预计用5-7年时间,产业发展达到《国家集成电路产业发展推进纲要》的目标。