【导读】东莞气派科技独创的CPC封装无论是面积、成本还是散热，均远优于SOP封装，替代SOP封装已是业内一个必然大趋势。目前BP已经大批量采用CPC封装，华润矽威已经决定跟进，CYT也兴趣浓浓。

2006年11月在深圳成立的半导体封装企业气派科技，为了走出一条与中国老牌封装企业（如江苏长电、南通富士通微电子、天水华天科技）不一样的差异化发展道路，一直非常重视发展具有自主知识产权的新型封装，继2011年率先推出重新定义了DIP系列封装形式的Qipai系列封装产品之后，又于2016年11月底正式对外宣布推出独创的CPC封装技术。

气派科技董事长梁大钟说：“CPC封装是我们投下7000多万重金开发出来的新技术，预计未来50-80%的SOP封装将会被CPC封装取代，CPC封装还有望部分替代QFN和DFN封装。CPC4的体积是SOP8的1/4，成本也大幅下降；与SOT23-6相当，但可靠性比SOT23-6更好。CPC4的热阻和SOP8接近，但只有SOT23-6的60%，散热性好。”

中国LED驱动芯片龙头老大，年出货量达到25亿颗芯片的上海晶丰明源（BP）已经率先与气派科技结成战略合作伙伴关系，成为CPC封装第一个吃螃蟹者。梁大钟透露：“采用CPC4封装形式的BP线性驱动芯片BP9911目前已经生产了1亿颗，预计到今年底将为BP生产5.8亿颗采用CPC封装的芯片。今年CPC封装的行业需求将达到100亿颗以上，我现在唯一担心的是产能跟不上市场需求。”

果不其然，华润矽威销售总监贾存玉说：“我们LED线性驱动芯片正准备大批量采用CPC4封装。”长运通（CYT）董事长助理古成也对笔者透露：“我们线性驱动芯片产能太大，现有两个封装厂根本满足不了我的需求，希望能有机会跟气派科技合作。”

试想，如果其他5家国内主要LED线性驱动芯片供应商（深圳明微、杭州士兰、深圳晟碟、上海路傲、西安亚成微）也闻风而动，向气派科技抛出订单，气派梁董事长恐怕就要天天为平衡产能伤脑筋了。

气派科技梁大钟董事长说：“我估计CPC封装IC数量到2017年底会占到气派科技年封装总量60亿颗的30%，也就是18亿颗，BP已经差不多订了三分之一。现在每月产能是1.5亿颗，到今年底可以达到每月3亿颗。”

如果按这个数量来分配的话，其它7家主要LED线性驱动芯片供应商要赶紧抢订了，动手慢一点的话估计只能喝汤了。

气派科技之所以倾尽全力开发CPC封装，是因为目前市场用量巨大的SOP封装存在着以下4大缺点。梁董介绍道，1）SOP封装体积大，不能适应越来越小的芯片，不能满足小体积要求；2）SOP封装占用PCB的面积大；3）SOP封装信号传输距离长；4）虽然类似SOP封装形式很多，但大都只为体积而变，没有性能提升，有的反而成本更高。

图1：气派科技董事长梁大钟先生，成电80级微电子出身

QFN封装虽然面积小，热导好和信号传输距离短，但也有明显的2大缺点，一是使用成本高，二是制造工艺复杂、封装成本高。

CPC系列封装是SOP类封装的全面提升，可以涵盖其绝大部分产品。CPC封装与越来越小的芯片更加匹配，性能更加优越，满足了消费类电子产品体积越来越小的要求，同时兼顾了SOP类封装形式的各种优点，并将同一脚位的产品统一，成本也更低。

CPC4/5、CPC8-4/5/6五款封装形式可以高质量、低成本满足体积小、散热要求高的低脚位电源产品，是SOT同一成本的性能升级产品。

梁大钟董事长透露：“CPC4封装2016年11月刚推向市场便得到了LED照明驱动芯片供应商的青睐，12月份就达到我司现有产能的满负荷生产。”

CPC封装不仅可以提高电性能和降低成本，而且热性能也有很好的保障。低脚位CPC封装有很好的热性能设计，高性能有ECPC系列可供选择。

因此，梁大钟董事长表示：“CPC系列封装也可以部分取代QFN和DFN封装，对于封装尺寸要求不高的QFN和DFN产品，CPC封装以其更利于整机企业生产、成本低赢得用户青睐。”

气派科技副总经理施保球表示：“2016年下半年我们已经陆续推出8款CPC封装产品，今年上半年还将推出3款CPC封装产品。研发工作投产DIP14、DIP16时，在国内率先采用IDF型引线框和铜线工艺。

2008年：推出IDF型DIP8引线框，直到2012年国内才开始普及。

2009年：投产SOP8时，直接采用8排的引线框，至此形成：“IDF结构+大矩阵 ”框架模式。

2010年：推出DIP10，国内率先推出采用IDF生产工艺的封装形式。

2012年：推出具有自主知识产权的Qipai系列产品，重新定义了DIP系列封装形式。

2015年：国内首次开发出100mm*300mm超大矩阵引线框封装产品技术。CPC已经在国内外申请专利。”

（2017年3月28日，东莞）2016年11月30日下午，在东莞松山湖凯悦酒店举办的“2016 DITIs东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”上，气派科技股份有限公司副总经理施保球发表了《气派科技2016创新解决方案-CPC系列新品封装》演讲，首次向业界披露了气派科技CPC创新封装技术，引发了产业内极大关注；今天，气派科技在位于东莞石排镇广东气派科技有限公司工业园封内举行大型媒体回访活动，邀请国内十几家知名半导体科技媒体到现场参观、了解CPC封装技术更多细节，气派科技董事长梁大钟先生向媒体表示气派科技虽是封装领域后来者，但是愿当封装领域创新的开拓者，新的CPC封装技术是气派科技前期投资约7000万元（含生产设备投资）研发的成果，CPC封装可替代50%-80%的SOP封装形式，可为企业为社会带来巨大的效益！

图2：气派科技副总经理施保球，也是成电微电子出身

施保球介绍道，CPC封装顺应了芯片越来越小的趋势和消费类电子产品体积越来越小的要求，同时兼顾了各种封装的优点，如对封装体积敏感、对散热性要求高的LED驱动芯片、低功率类产品的贴片封装，气派科技已有CPC4、CPC5封装解决方案提供给客户；对于一般IC封装，气派科技有CPC8/14/16/20/24封装解决方案可替代。对于有功耗要求的产品，气派科技有ECPC系列封装解决方案提供给客户。

CPC4与SOT23-3、SOP8、SOT223封装形式的比较如下：

CPC4与SOT23-3、SOP8、SOT223比较

气派科技创新的CPC封装节省了终端客户的PCB空间、缩短信号传输距离，因此信号延迟短，频率特性更好；而且内引线短，可有效改善封装中的冲丝现象。最主要是帮客户节省了成本，以封装材料来计算，以CPC8替代SOP8为例，比较铜和树脂的用量，每年可以为社会节省数亿元成本。

由于目前CPC封装产能与行业需求之间还有接近80亿的一个缺口，气派科技短时间内也无法大幅提高自己的CPC产能，因此梁大钟董事长对CPC封装技术的使用授权持积极开放态度。

梁董事长说：“业内同行如果有意加入CPC封装供应商行列，只需要主动跟我们申请授权就行，我甚至在考虑不收任何授权费用，大家一起努力把CPC封装市场做起来，为社会节约更多的资源，造福我们的子孙后代。”

在中国大陆，由于历史原因，集成电路的制造主要分布在长三角地区如上海、无锡、苏州、杭州、绍兴等地，集成电路的封装更是集中在江、浙、沪和甘肃的天水等地方。与此相反的是集成电路应用和消费却集中在珠三角地区，珠三角集成电路的消耗量占到全国消耗量的70%-80%以上。

为贴近市场，气派科技于2006年11月在创新之都深圳成立，当时，长三角等地的封装技术已经非常成熟，生产规模也很大，拥有固定客户群。作为新成立的封装公司，气派科技要生存和发展就必须要有自己的独特技术优势，这种技术优势既要保证质量，更要有成本优势。只有那种既贴近市场又具有成本优势的公司，才能在激烈的市场中成长和发展，而创新才是气派科技的立身之本。因此，气派科技成立之初就确定创新的宗旨，十年来始终围绕市场不断进行创新：

2007年、2008年，：在DIP8、DIP14、DIP16等DIP产品上率先导入并推广IDF引线框结构和铜线工艺。2012年，率先在SOP14、SOP16上导入IDF引线框结构；至此气派科技熟练掌握IDF引线框结构的生产技术和工艺，并在后续的产品设计中全面采用该技术和工艺。

2011年，公司提出对DIP系列产品进行升级改造的研究，并于2011年推出具有自主知识产权的Qipai系列产品，重新定义了DIP系列封装形式；同时， 在得知ASM公司正在研发世界上最大工作范围的大矩阵键合设备时，公司率先研发出了IDF结构的280mm*95mm尺寸的大矩阵引线框，成为这一先进设备的最先使用者。

在随后的几年里，密集推出了100mm*300mm大矩阵引线框，截止目前，已有18款产品使用该技术生产。

针对芯片尺寸越来越小、整机厂对体积要求更小的趋势，气派科技迸发创新思路，并于2014年开始着手市场应用、工艺技术、材料技术调查研究，并于2015年重新定义了该系列产品，命名为CPC系列，创新的CPC封装技术结合了SOP和QFN这两类封装形式的优点，是气派科技自发明Qipai产品后的又一次创新。

图3：CPC4封装和SOP8及SOT23-6封装的实物对比

图4：气派科技CPC封装车间流水线

气派科技董事长梁大钟先生在半导体行业有三十年制造和封装经验，早在1984年就加入中国最早的芯片制造企业华越微电子，因此他对IC封装创新有深刻的理解。他认为，本土封装企业只要把系统厂商的需求和技术结合就能迸发出创新的灵感。

图5：气派科技董事长梁大钟、副总经理施保球与媒体互动交流

梁董事长透露，2017年气派科技的CPC系列产品产能将达到1.5亿只/月；2018年，随着气派科技在设备端的加大投入，CPC系列产品产能可望达到3亿只/月。

“在集成电路封装领域，气派科技与国内一流封测企业尚存差距，但是我们敢去做开拓者，我们多次引领了封装领域的技术创新，这一次具有自主知识产权的CPC封装形式的推出必将引发封装行业的产品创新浪潮！”他表示，“气派科技拟将先以授权方式，直至全面向同行开放CPC封装形式，为行业和社会贡献一份力量！看到很多业者都选用CPC封装对我们而言就是最欣慰的事情！”

气派科技股份有限公司于2006年在深圳市龙岗区成立，注册资本7300万元，主要以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案；主要封装形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN、BGA等，以及气派科技自主发明的Qipai系列和CPC系列封装形式。

气派科技为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、国家鼓励的集成电路封装测试高科技企业、华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业等。

2013年，公司在东莞市石排镇设立全资子公司，并购置了100亩工业用地用于建设先进集成电路封装测试扩产项目，总建筑面积为17.3万平方米，现已完成9.5万平方米的封装测试标准化厂房和配套建设。

气派科技自成立以来不断引进国际先进的生产设备，持续加大研发投入和工艺创新，凭借核心管理团队丰富的技术研发和生产管理经验，取得了一系列创新成果；自主研发的Qipai系列和CPC系列封装形式。目前，气派科技拥有84项技术专利。

气派科技秉承“严谨、高效、创新、发展”的经营理念，紧跟市场需求，积极扩充产能，加强市场开拓，加强自有创新工艺技术、领先成本和质量管理优势；积极展开与高等科研院校、国际知名企业的合作，全面提升公司的研发实力，致力于把打造成“中国封装测试领域创新开拓者”。