市场研究机构预测，到2020年中国物联网市场的连接数将逾10亿，巨大的市场规模让各大厂商的物联网争夺战加速上演。半导体厂商纷纷从传感层、通信层和应用层入手，在传感器、无线连接技术、MCU、电源管理等方面加大投入研发适合物联网的低功耗产品。通过阅读本文，你将可以找到全面的TI物联网技术资料。
自主驾驶汽车、下一代显示屏以及无处不在的互相连通…所有的这一切都不再只存在于未来的愿景之中。德州仪器（TI）一直在努力将这些梦想变成现实。
今年是TI参加国际消费电子产品展（CES）的第50个年头，在过去50年中，TI所展示的革命性产品为一代又一代的设计人员提供了创作灵感。TI致力于帮助设计人员不断突破下一代产品的技术极限，让我们的生活朝着更安全和更智能的方向迈进。
2017年的CES也不例外。设计人员将有机会了解更多关于TI在汽车和消费电子领域的前沿半导体技术和系统级专业知识 【更多精彩，请点我】
MCU
借助TI的微处理器可以进行物联网应用中的各种创新和创造设计。高性能MCU专为需要兼具实时性能、连接性和安全功能的闭环控制物联网应用设计。低功耗MCU能够延长物联网应用中的电池寿命。>>>这些超实用的 MCU 技术博客，就差你没学习了
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电源管理
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