从半导体封装到通信接口、电池和显示技术，无不受到便携式和小型化医疗电子设备需求的影响。

芯片级封装、裸片和挠性/折叠印刷电路板已经极大地缩小了电子设备占用的总系统空间。将其同一些新的粘接和焊接流程技术结合可能会实现医疗系统的便携性，有些医疗系统甚至小到可以吞咽。

即使有了这些进步，便携式电子设备的小型化仍然受到人机接口（袖珍键盘）、电池和电源的限制。利用触摸屏控制，可轻松地减小人机接口尺寸。这样就完全消除了医疗设备上对于任何按键或按钮的需求，甚至允许多层、可自定义菜单。通过使用低功耗无线接口进行远程显示和人机接口的近距离通信，让其又往前迈进了一步。这样，患者便可以穿戴医疗设备，例如：与医生记录夹板显示同步的监控器等，从而优化整套监控设施的尺寸和成本。

就便携式电子设备而言，工作运行时间确实是一个关键问题。缩小电池和电源尺寸可能会对其产生影响。当今许多的半导体解决方案都已针对便携式电子设备进行了优化。因此，只使用五年前所需电力的一小部分就可以实现高性能。再加上一些新的电池化学技术和电池管理技术（例如：阻抗跟踪等）的改进，从而让我们使用比以往更少的电池电量就可获得相同的安培小时数。

简而言之，当今的封装、组装、可用性和电源管理等方面技术让许多应用（不仅仅是实现便携性）都融入到了小型化的世界中。