美国加州SANTA CLARA和丹麦AALBORG-2013年3月11日-Tensilica和AM3D A/S今日联合宣布双方拓展合作，将AM3D的音频增强产品移植至Tensilica的HiFi音频DSP系列。这将显著提升移动电话、车载娱乐、家庭娱乐系统和个人电脑的音频体验。

　　AM3D的低音增强和均衡变换器可以显著提升音频性能，而其虚拟环绕音效，则通过创建良好的声像延展了物理扬声器。该解决方案完全基于软件实现，所有功能都占用极低的内存和CPU性能。

　　Tensilica多媒体市场高级总监Larry Przywara表示：“许多客户都在寻找高级音频增强解决方案。AM3D显著提升了自然音色与低音音效，该优化的功能套件不久即将面世。”

　　AM3D A/S高级副总裁Jacob N. Andersen表示：“Tensilica的HiFi音频/语音DSP核已经成为众多合作伙伴的首选。相信我们的拓展合作，可以极大地确保双方的共同成功。”

　　完整的AM3D音频增强移植软件将于2013年第二季度面世。

　　关于AM3D A/S公司

　　AM3D A/S提供世界级的音频技术。AM3D为移动电话提供音频增强软件解决方案和3D音频，并为其他的便携设备：车载和家庭娱乐系统提供关键的应用。更多关于其拥有的多项音频专利技术，请访问公司网站：www.am3d.com。

　　关于Tensilica公司

　　Tensilica是业界领先的且经验证的可配置处理器IP供应商，已获得近200个内核的授权许可。数据处理器结合了CPU和DSP的功能，针对不同应用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自动化处理器设计工具能够针对应用快速定制内核，以满足其特殊的数据处理性能需求。Tensilica可配置处理器为OEM制造商及世界前十大半导体厂商中的七家广泛使用，这些产品包括移动电话、消费电子设备（包括数字电视、蓝光播放器、宽带机顶盒、数码摄像机和便携式媒体播放机）、计算机、存储、网络和通信设备。更多关于Tensilica获得专利的可配置处理器产品信息，请访问公司网站：www.tensilica.com。