PCBA虚焊也就是常说的冷焊，表面看起来焊连了，但实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态，影响电路特性，可能会造成PCB板质量不合格或者报废。因此对于PCBA虚焊现象要重视，下面就为大家介绍PCBA虚焊的原因和解决方法。

造成PCBA虚焊的原因如下：

1、焊盘和元器件引脚氧化：焊盘和元器件引脚的氧化，容易导致在回流焊接时，锡膏在液化的状态下，不能进行充分浸润焊盘，并进行爬锡，导致虚焊。

2、少锡：在锡膏印刷环节，由于钢网开口过小或者刮刀压力过小等原因，导致少锡，从而使焊接时，锡膏量不够，不能充分焊接住元器件，导致虚焊。

3、温度过高或过低：温度除了温度低会造成虚焊，另外温度也不能太高。因为温度太高，不仅焊锡产生流淌，而且加剧表面氧化速度，也可能产生虚焊，或者焊不上。

4、锡膏熔点低：对于一些低温锡膏，熔点比较低，而元件引脚和固定元件的板子材料不同，其热膨胀系数不同，日久后，伴随着元件工作温度的变化，在热胀冷缩的作用力下，就会产生虚焊现象。

5、锡膏质量问题：锡膏质量不好，锡膏容易氧化、助焊剂的流失，都会直接影响锡膏的焊接性能，从导致虚焊。

总的来说，PCBA产生虚焊的情况是复杂的，需要在生产中进行严格的流程控制，优化工艺流程。

解决PCBA虚焊的方法：

PCBA虚焊是可以通过前期物料保管、后期加工等环节来减少虚焊的产生的，这就要求我们电子加工企业需要严格规范生产管理流程，具体的措施有以下几种：

1.对元件一定要防潮储藏;

2.对直插电器可轻微打磨下;

3.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂，最好用回流焊接机，手工焊接要求要技术要好;

4.合理选择好的PCB基板材质。

在PCBA加工过程中，虚焊是影响电路板质量的重要的原因，一旦出现虚焊现象就需要重新返工，不仅增加劳动压力，还会降低生产效率，对企业造成损失，美达电子温馨提醒各个电子加工厂要尽量避免虚焊现象的产生，做好检查工作，而一旦出现虚焊就需要找到原因并即刻解决。

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