2月16日晚间，OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，其中提出三大计划，涉及芯片业务、软件开发和云服务，分别被命名为“马里亚纳计划”“潘塔纳尔计划”“亚马逊计划”。

马里亚纳为世界上最深的海沟，OPPO以此来形容做“顶级芯片”这件最难的事。以目前的信息看，马里亚纳计划是内部单独的一个项目，其产品规划高级总监为姜波。马里亚纳计划在去年就已经有了端倪，据36氪报道，这一计划名称在去年11月就便出现在内部的文件中，但现在才首次告知全体员工。

这一计划由OPPO的芯片TMG（技术委员会）保证技术方面的投入，后者去年10月刚刚正式宣布成立，为整个集团TMG的一部分，负责内外部资源协调、重点项目评审等。芯片技术委员会的负责人是陈岩，为芯片平台部的部长，此前担任OPPO研究院软件研究中心负责人，他曾经在高通做过技术总监。

事实上，在去年召开的OPPO未来科技大会2019上，OPPO创始人、CEO陈明永曾透露，未来三年，OPPO在技术方面的总研发投入将达到500亿。“OPPO将投入最最核心的硬件底层技术，和软件工程架构的能力，具体将以后再分解。”日前，OPPO对媒体透露，OPPO自研芯片的事情确属事实。而且自研芯片的预算也就在此前规划的500亿中。

2月18日，OPPO方面向媒体回应称，“OPPO的核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。OPPO一直以来都和产业链伙伴保持良好的合作关系，随着OPPO业务在全球进一步拓展，OPPO也将持续投入5G等领域，与Qualcomm（高通）在内的产业链领先合作伙伴携手，共同寻求更多合作机会与可持续发展。”

不过对于是否进军SoC（系统级芯片）研发、做了哪些人才储备等问题，OPPO并没有正面回应。

OPPO副总裁、研究院院长刘畅曾指出，实际上OPPO已经具备芯片级能力，举例来说，目前在OPPO手机上广泛使用的VOOC闪充技术，其底层的电源管理芯片就是OPPO自主设计研发。“OPPO M1”商标就已通过了欧盟知识产权局（EUIPO）的批准。刘畅称，M1芯片也在OPPO的计划当中，接下来有可能会应用到OPPO旗下产品。OPPO M1是一款协处理器芯片，主要用于减轻系统微处理器的负担，处理特定任务。

在刘畅看来，对于头部手机厂商来说，需要芯片级的技术能力。因为当前对好产品的开发过程中，已经必须把触角伸到这一底层层面。

“否则厂商是无法跟芯片厂商对话的，你甚至都没办法准确描述自己的需求。这一点很重要，隔行如隔山。”刘畅表示。由于芯片领域距离用户端较远，但芯片合作伙伴的设计和定义工作又离不开对用户需求的迁移，这中间就需要手机厂商发挥作用。

电子发烧友综合报道，参考自新浪财经、21世纪经济报道、36氪、C114，转载请注明以上来源和出处。