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（电子发烧友报道 文/章鹰）平地惊雷！昨天，华为天才少年最高档年薪201万元新闻刷屏了。华中科技大学今年计算机专业毕业的博士生张霁和姚婷入选华为天才少年计划。其中，张霁拿到华为天才少年最高一档年薪201万元，他还拒了别家公司最高超过360万元的年薪。姚婷也入选为“天才少年”，年薪高达156万。张霁、姚婷在接受国内媒体采访时都表示，自己觉得研究方向和华为比较匹配，可以和一群志同道合的人做自己想做的事情。

图：华为天才少年 张霁

7月底，媒体发现华为近期频繁招聘半导体设备人才，上海的几家半导体设备厂商的员工，除了总经理外，基本上都接到了华为的电话。网上爆料者说自己的同事被挖走了，而且是直接放下了手中重要的项目，上海微电子的老总都到市政府去投诉了。

根据半导体行业数据显示，2020年前后，中国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，而现有人才存量为40万人，人才缺口达到32万人。虽然受到新冠疫情影响，上半年中国集成电路总体还是实现了15%的增长，IC行业的毕业生却并未受到太大影响，专业人才依然被各芯片公司高薪争抢。

2020年IC行业热门职位毕业生薪资表

图：电子发烧友根据公开资料整理

华为海思，作为国内IC设计龙头企业，在遭遇美国商务部的制裁令后，芯片设计无法得到台积电的代工支持，华为如何将人才通过内部措施发挥他们最大才能？华为挖人到底是给半导体行业带来了哪些影响？中国科创板开启一周年，涌现了一大批技术创新的芯片企业，比如澜起科技、寒武纪、中微半导体等，这些芯片企业的崛起给半导体人才的脱颖而出创造了哪些有利条件？为此，电子发烧友记者采访了上海晨斐企业管理咨询有限公司猎头合伙人蒋雄、北京大学上海微电子研究所颜重光教授，他们给出了精辟的分析和解读。

薪酬和发展通道，半导体人才跳槽最看重

华为海思对半导体人才有双重吸引力

对于华为近期在上海半导体设备厂商挖人，北京大学上海微电子研究所颜重光教授认为，半导体行业内相互挖人非常正常，只有人员流动才能促进企业技术进步。“在半导体领域，要大幅度提高成品率和产品性能，围绕优秀技术人员的争夺战一向非常激烈。“上海晨斐企业管理咨询有限公司猎头合伙人蒋雄表示，“2016年到2018年，国内半导体公司为了进军一些被美韩控制的芯片领域，大批从台湾半导体公司挖掘人才，确实促进了企业的发展。”

“最近，我收到了一些原华为海思员工的简历，最近一年，华为被美国列入实体名单，遭遇美国商务部《出口管理条例》的禁制令，特别因为美国半导体设备的比例问题，台积电无法接华为海思的芯片代工订单，中芯国际等都无法为海思代工，受影响的芯片不仅麒麟990，麒麟1020，还有鲲鹏服务器芯片，包括基带芯片巴龙5000都断供了。” 蒋雄分析当前华为海思和华为终端发展中的困境。

图：华为5G基带芯片和麒麟980

图：华为服务器芯片-鲲鹏920

颜重光教授表示，美国对华为全球芯片供应链进行了全面的封锁，禁止华为购买一切与美国技术相关的芯片，旨在打断海思的研发工作，最近华为海思曝出了人才流失的现象，其中主要是在芯片设计部门。但是这些人会流向国内其他芯片企业，从而带动更多企业的芯片研发，将助力国内其他公司芯片事业部完成突破。

据悉，8月5日，华为启动包括“南泥湾项目”在内的“备胎计划”，意在规避应用美国技术制造终端产品。华为心声社区发布一则华为“南泥湾项目”、“鸿蒙”正内部紧急招人的信息，信息显示“急招开发和测试，预计招聘人数充足、审批快”。而对于受到重创的芯片部门，显然调整也在持续进行中，《日经亚洲评论》引述知情人士报道，华为正在与长期供应商意法半导体公司展开深化合作，联手研发移动设备和汽车领域相关芯片。

“华为内部正在转型当中，海思内部很多项目正在进行调整，鉴于内部有KPI考核，很多人也可能会转岗，但是有员工对岗位不满意，就会产生流动的意愿。“蒋雄认为，“海思是国内顶尖的IC设计公司，其员工能力出众，现在半导体市场中，AI公司比较缺乏人才，寻找IC设计人员，特别是与华为一些芯片项目类似的公司，他们本身采用台积电最先进工艺，青睐海思出来的IC设计人才。“

华为盛行狼性文化，加班盛行，但是工程师到了一定的年龄，也非常追求工作与生活的平衡，总体来说，华为海思跳槽的人不多，就是因为海思的待遇高于业界平均水平，溢价高达30%。随着华为未来开拓更多的5G应用和市场，会有更多的新人才加盟。现在的情况属于正常的人才流动。

招聘EUV光刻机工程师，
华为力图打造自主芯片试产线

华为最近在招聘EUV光刻机工程师，业界猜想华为是要做芯片制造，还是要做光刻机。蒋雄认为，华为不可能自己做光刻机，业界除了华为海思外，展讯、AMD、高通、NVDIA都有招聘这个职位。

蒋雄分析说，华为设计的集成化SOC芯片，ARM核的性能不如MTK或高通，为什么综合性能可以达到最优级别？这是因为华为内部有专门1000多工程师做工艺部分，芯片设计加入自身对手机应用的认知，华为定制工艺部分，在台积电进行流片。

台积电5nm工艺制程项目, 第一批客户是苹果和华为，台积电和华为双方组建合作的团队，虽然目前台积电断供华为，但是他们有技术上的往来，如果11月美国总统大选后，美国对中国的风向改变，台积电和华为会很大可能继续合作。

蒋雄认为，华为招聘EUV工程师，目的是为了更好的改良工艺，帮助设计人员找到芯片设计的突破口。当然，他预估不排除华为可能自己建立芯片工艺线，类似IDM模式，从芯片设计、封测、制造一条龙，可以试产一些项目。华为除了手机芯片、服务器芯片，包括MOSFET、IGBT这块的功率器件，华为做得也非常有名，包括MEMS传感器，华为有可能自己做芯片工艺生产线，拥有自己的芯片工艺生产线，更有利于管控自身的供应链渠道。8英寸晶圆生产线或者小型的芯片生产线，投入并不是很大，很多高校也在做。

7月29日到31日，华为创始人任正非先后拜访了上海交大，复旦大学、东南大学和南京大学。任正非在交大表示，当前科学技术发展非常之快，希望大学像“灯塔”，照亮自己，也照亮别人，希望华为与交大有更深入的合作和交流，培养更多的人才。

科创板带动优质芯片公司上市，
给芯片人才提供更多赛道和机会

在蒋雄看来，半导体行业不同于互联网行业，是一个传统行业，工程师不会面对互联网程序员面对的35岁中年危机，跳槽没有外界想象那样频繁。很多半导体工程师都是越老越吃香，现在硕士、博士参加工作都已经快30岁，成为成熟的半导体人才都需要5-6的工作经历。苹果、英特尔、台湾资深工程师都是集中在40-50岁。

科创板推出后，带动国内半导体公司上市热潮，大家都比较浮躁，哪家公司给的待遇高或者配的股票多，工程师会考虑跳槽。蒋胜总结说，对人才真正有吸引力的公司具备两点：企业具备良好的发展平台（薪资待遇+上升通道），企业愿景明确，具备良好的盈利模式，这两点同时做到对人才有最佳的吸引力。

目前，中国芯片企业在多个细分应用场景取得优势，比如卓胜微、汇顶科技、中微半导体等企业异军突起，直接替代国外的竞品，在5G射频器件、屏下光学指纹芯片、刻蚀机等等，解决从0到1的问题。具备创新能力的芯片股票市值不断攀升，会吸引优秀人才来加盟这些公司。蒋超认为，中国半导体弯道超车最大的机会点在：功率器件、射频芯片、存储芯片，这些产品对工艺要求不高，需要技术长时间的积累。

芯片企业如何建立自身的人才梯队？华为创始人任正非上周访问了复旦大学、交通大学、东南大学等六所国内高校，在微电子领域，中国头部学校的60%-70%的毕业生都被华为聘用了。蒋超说，有客户表示，他们自己去校招，招聘不到特别好的学生。

行业调查显示，泛集成电路专业的学子如电子工程、无线电、计算机、自动控制、电力电子、乃至数学、物理、化学、生物专业的专业学子，都可以成为泛集成电路的后备人才。2020年全国高校就业指数也显示了计算机、电子信息工程、通信工程、材料科学与工程的就业热度大幅度上升，反映半导体行业薪酬提升和就业前景明朗后，对高校学子的吸引力越来越大。

最近，国家将集成电路提升为一级学科，为更好的培养人才打下基础。一个泛集成电路专业的大学生如何成长为合格的资深芯片工程师？

蒋雄提出了两项建议：第一、半导体产业链非常大，上游的半导体设备厂商，IC设计、中游的封装和下游的制造学生一定要结合自己的兴趣来选择芯片细分行业，比如计算机行业的学生，擅长计算机程序设计，可能EDA设计是比较好的赛道；如果学生偏重半导体物理的，可以选择半导体封测或者半导体工艺方向的工作比较合适。

第二、榜样的力量非常重要。国内微电子专业有名的高校，上海复旦、上海交大、东南大学、西安电子科技大学、成都电子科技大学，华中科技大学，这些大学都成立校友会，优秀校友经常被学校邀请去做演讲，他们的个人成长经历对学子们的个人影响非常大。

颜重光教授指出，中国高校几乎没有芯片设计专业，国内现有的芯片设计公司的设计师大多数是从电子专业而来的，还有不少是学电机和材料的。进入到半导体行业，要不断学习，半导体是个交叉学科的领域，材料、模拟电路、数字电路、算法等都有很多知识和技能增长空间，把自身实力建设好，好的工作机会一定会主动找到你。他还强调，找到整体有竞争力的半导体公司，潜心钻研技术，是大学生成长为资深IC工程师的关键一步。

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