随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，无论是上游的外延芯片、中游的封装，还是下游的应用，LED产业单个类型产品的生命周期正越来越短，技术和产品创新不再仅仅是构成企业核心竞争力的要素，更是直接决定着企业的生死存亡。在空前激烈的市场竞争中，LED业界一致认为，只有协同创新才能实现多方共赢。
协同创新已成共识
我国LED产业技术和产品的创新发展趋势正在从封闭的个体创新向开放的系统创新转变，从单体的独立创新向产业链的系统创新转变。“实际上，LED产业的协同创新既有技术的协同创新，也有商业模式的协同创新，更有应用拓展的协同创新；既有产业链上下游的纵向协同创新，也有某一环节的横向协同创新。”工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光告诉《中国电子报》记者，“协同创新意味着创新能力的提升和应用的拓展，意味着产业链上下游的共赢。”
目前看来，国内LED产业链各环节之间的创新互动已经非常密切。“以封装的光效开发为例，”安徽泽润光电有限公司总裁陈和生在接受《中国电子报》记者采访时表示，“芯片与支架、荧光粉材料、胶水等等之间，都需要紧密配合才能把封装产品的性价比提升到最高。”
他表示，对LED企业来说，除了自身的不断学习和进步之外，最重要的就是跟同业和上下游之间频繁进行交流，向上游厂家、材料厂家了解他们的市场增长最快以及最稳定的部分分别是哪些产品，进而分析这些产品的最终应用场所；向同行、下游应用厂家、渠道供应商了解市场的热点，进而分析这些热点产品的技术和工艺方案，才能保证自己的产品不会被市场快速边缘化。
随着协同创新理念的深入人心，LED企业协同创新的领域和模式也在不断拓展。“我们不仅和LED产业链上下游企业进行了深度的合作，也在积极和其他相关产业进行技术等多方面的联合创新。”利亚德光电股份有限公司董事长李军向《中国电子报》记者介绍说，“在小间距等LED显示新产品的开发过程中，我们不仅和亿光电子合作开发小尺寸封装芯片，和集创北方开发驱动芯片，更是和小米科技联合进行LED电视机顶盒的开发。”
通过产业链协同创新，原本的买家和卖家变成了紧密相关的战略合作伙伴。“在给上下游合作伙伴更多技术支持的同时，同方以和对方共同成立专项工作组的形式，推动产品在材料、工艺、结构、驱动等方面进行综合改良。”同方股份相关负责人表示，“产业链各环节的互相促进，实现了合作各方技术、销量的双提升。”
协同创新成果喜人
回首近几年电子信息产业发展基金项目的组织实施过程，我们不难发现，行业主管部门一直在努力推动LED产业的协同创新：以LED应用企业或器件封装企业牵头，联合芯片制造、材料企业共同攻关；以下游的应用发展带动中游的芯片制造需求，推动化解芯片制造产能的“阶段性”过剩；以中高端创新项目的设置，带动芯片制造业技术升级，促进化解芯片制造产能的“结构性”过剩；以芯片制造企业牵头，联合装备制造企业，推动MOCVD等关键装备的产业化……
在各级政府部门的积极推动下，我国LED产业链各环节协同创新均取得了突破性进展。从设备环节来看，目前，中晟光电、光达高科、理想能源等数家公司都在积极涉足MOCVD设备的研发和生产。据本报记者多方了解，光达高科已通过了MOCVD设备的工艺能力验证，并与国内外公司达成了长期供货意向；中晟光电已上市了自主研发的首台MOCVD设备，并得到了客户的好评；理想能源的MOCVD设备更是于日前在台湾璨圆光电的扬州外延工厂正式投入试量产，开创了两岸协同创新的新局面。不仅如此，协同创新的理念也在商业模式中得到了贯彻。光达高科提供一整套的技术解决方案，大幅降低客户对工程师的依赖，让技术人员更易上手；中晟光电的策略则是研制不同尺寸的多套设备以供客户选择。
在芯片环节，拥有我国自主知识产权的硅衬底LED技术发展之路越走越顺，形成了与蓝宝石、碳化硅半导体照明技术方案三足鼎立的新格局。晶能光电近期推出的6英寸硅衬底LED芯片，以及联合下游企业晶和照明推出的采用硅衬底大功率LED芯片的硅衬底模组，引起了业界的广泛关注。日前，晶能光电的硅衬底大功率LED芯片系列更是通过了6000小时美国环保署认可的第三方IESLM-80测试。
在封装环节，各种技术创新正持续降低照明产品的流明成本。据厦门华联电子有限公司副总经理叶立康介绍，封装行业通过引入石墨基板、选择高压芯片和倒装共晶芯片简化封装、使用耐高温封装材料、研究EMC LED封装工艺、采用COB简化系统方案等等，提高了产品的散热效率和耐温能力，同时推动中大功率芯片的应用，进一步提高了LED产品的性价比。
从道路和商用照明到家居照明，从户外显示屏到LED电视，产业链各环节的协同创新正一步步推动着LED应用产品走进人们的生活。“LED产业的重点发展领域已经逐步从景观照明拓展到液晶显示背光源、室内照明，下一步将延伸至智能照明、农业照明、医疗照明等领域。”任爱光表示，“我们将致力于以LED应用促进产业规模的持续增长。”
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