
IGBT —— a) 内部结构断面示意图 b)简化等效电路 c)电气图形符号
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由双极型晶体管(Bipolar Junction Transistor,BJT)和绝缘栅型场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。
双极型晶体管具有如下优点:
① 耐高压,饱和压降低;
② 载流密度大,流经电流大
④ 开关特性好
缺点是驱动电流较大。

BJT —— a)内部结构断面示意图 b) 电气图形符号
绝缘栅型场效应晶体管MOSFET,通过栅极电压控制漏极电流,具有如下优点:
① 驱动电路简单,所需驱动功率很小
② 开关速度快,工作频率高;
③ 热稳定性好,优于BJT;
缺点是电流容量小,耐压低,多用于功率不超过10kW的电力电子装置。

MOSFET —— a)内部结构断面示意图 b)电气图形符号
而IGBT综合了以上两种器件的优点,获得了广泛的应用。
由于过温是致使IGBT损坏失效的最主要原因之一,因此需要对其进行热保护。如下图所示,在IGBT附近布置温度传感器NTC,实时测量其温度。

IGBT结构示意图
而基于NTC的保护方式响应慢,且NTC温度和IGBT结点温度差别大,难以准确保护IGBT,所以IGBT结温估算的需求呼之而出。目的是更精准、及时地保护IGBT,同时也可最大限度地发挥IGBT的电流输出能力。
IGBT结温估算算法主要包括下述两部分,将分别进行介绍:
① IGBT/Diode损耗的计算;
② 热阻网络的设计。
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