中兴选用莱迪思半导体为其提供差异化特性

　　• 中兴采用莱迪思的可编程平台来实现红外远程控制、LED呼吸灯以及其他传感器控制功能。

　　• 莱迪思的“永远在线”传感器中心支持后台应用以及睡眠模式，以节约功耗。

　　• 莱迪思的红外解决方案相比基于软件的解决方案可提供更高的可靠性和性能。

　　• iCE40 LM器件集成度非常高，集成的IP硬核以及LED驱动能够助力制造商实现独家的功能以及相比竞争对手产品更低的功耗。

　美国俄勒冈州波特兰市—2015年6月24日—莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布中兴最新发布的旗舰智能手机星星2号采用莱迪思iCE40 LM FPGA，用于实现红外远程控制和传感器中心功能。

　　从可穿戴设备到智能手机领域，iCE40 LM产品系列始终如一地提供卓越的超低功耗和超小尺寸器件，并且为移动消费电子产品制造商专门设计，可快速高效地实现顶尖功能而无需牺牲性能。

　　功耗超低的iCE40 LM器件助力中兴通过添加关键的“永远在线”功能为星星2号实现独特功能。在各大厂商纷纷致力于降低设备功耗的激烈竞争中，上述功能无需应用处理器的参与即可识别大量的手势和活动，可显著降低功耗。尽可能减少应用处理器的参与使得制造商能够最大化星星2号手机的电池使用时间。

　　中兴公司产品经理Ling Xiaobing表示：“莱迪思的可编程解决方案助力中兴在实现高性能的同时，还可满足低功耗要求，为我们的智能手机实现关键的差异化特性。该解决方案提供的灵活性是快速实现上述特性的理想选择。”

　　中兴曾考虑过使用基于软件的解决方案实现红外远程控制功能，不过莱迪思iCE40 LM器件集成的IP硬核能够提供更高的可靠性和性能。

　　中兴能够根据每个模块的特性决定集成哪些功能，同时节约电路板面积并且降低成本和功耗。

　　莱迪思市场部总监Subra Chandramouli表示：“莱迪思的低功耗、小尺寸和低成本iCE40™ FPGA广泛适用于智能手机、平板电脑和物联网设备。中兴的星星2号手机以实例验证了莱迪思解决方案能够帮助用户实现灵活的集成、为产品添加差异化特性、提升性能，并且降低系统功耗以及BOM成本。”

　　关于莱迪思半导体

　　莱迪思半导体（NASDAQ： LSCC）是智能互连解决方案市场的全球领导者，提供市场领先的IP和低功耗、小尺寸的器件，帮助超过8000家遍及全球的客户快速实现创新、满足各种不同成本需求、开发节能高效的产品。公司的终端市场涵盖消费电子产品、工业设备、通信基础设施和专利授权。

　　莱迪思创建于1983年，总部位于美国俄勒冈州波特兰市（Portland， Oregon）。莱迪思于2015年3月收购矽映电子（Silicon Image），这家公司非常成功地引领并推动了HDMI®、DVITM、MHL®和WirelessHD®等行业标准的制定。