TDK扩大其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容

TDK株式会社扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚）的电容为47μF，新产品具有业内最高电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。

出于对包括汽车燃油效率（功率效率）在内的种种因素的考量，越来越多的汽车制造商开始采用48V电气系统。这也增加了对小型化高电容100V产品的需求，而此类产品将有助于电源线路的平滑和去耦。

得益于经过优化的产品设计，CGA系列100V产品的尺寸更加紧凑小巧，电容更高。TDK将持续扩大其产品阵容，以满足客户需求。

术语

平滑：通过对高电容电容器充放电，抑制和平滑整流电流中脉动电压的波动

去耦：通过在电源线和地面之间插入电容器以及通过在电力负载突然变化时临时提供电流，抑制IC电源线的电压波动

AEC-Q200：汽车电子委员会汽车被动元件标准

主要应用

各种汽车用48V产品的电源线路的平滑和去耦

主要特点和优势

2012和3216规格的电容分别达2.2 μF和4.7 μF，实现更节约空间的设计，同时减少了元件数量

高可靠性，符合AEC-Q200标准

审核编辑：刘清