ZigBee3.0网状网络解决方案，聚焦物联网应用

ZigBee联盟日前宣布目前有八家联盟成员公司已获得20项芯片平台认证，这些平台构成了ZigBee 3.0产品的基础。其中，芯科科技（Silicon Labs）也顺利成为首批获得最新ZigBee 3.0标准芯片平台认证的厂商之一，得以为智能家居、智能建筑、智能工业及智能城市等物联网（IoT）焦点应用市场，提供高安全、可扩展、稳定的ZigBee 3.0网状网络解决方案。

领先的多协议技术扩展ZigBee应用

Silicon Labs正式取得ZigBee3.0芯片平台认证，说明了其产品的可靠度，以及技术的相容性和可升级性。采用新平台的ZigBee 3.0认证产品能与现有ZigBee认证产品（也是全球安装数量最多的物联网产品）向后兼容。它们将使用相同的物联网语言互联互通——不仅相互之间互通，还能与早先已经部署于智慧家居、楼宇以及邻近网的数百万ZigBee认证解决方案沟通交流。

Silicon Labs今年发布了旗舰级Wireless Gecko多波段、多协议无线SoC系列产品，其中一款Mighty Gecko SoC不仅支持了最新的ZigBee标准，还可以兼容各种运行于2.4GHz波段的Thread和低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）连接，以及可用于2.4GHz波段和Sub-GHz波段的专有协议。为开发者提供了极简化的物联网设计解决方案。

图1：Wireless Gecko多波段、多协议无线SoC框架图

基于多波段、多协议的设计优势，Wireless Gecko无线SoC可以为物联网设备工程师创造更多的设计想法，例如以智能手机的蓝牙协议切换控制搭载ZigBee/Thread的智能照明和智能家居设备，如下图所示：

图2：切换协议案例：BLE到ZigBee或Thread

ZigBee 3.0：构筑物联网之基石

ZigBee 3.0将ZigBee联盟处于市场领先地位的多个无线标准统一为单一标准。它能实现众多智能设备之间的无缝互操作，使消费者和企业享受到创新产品和服务无缝协作所带来的高品质生活。